MOICANA

MOICANA zielt darauf ab, einevielseitige, kostengünstige und in großen Stückzahlen herstellbare TransmitterPIC-Technologie durch monolithische Integration von InP-basierten QP-Laserstrukturenauf einer passiven SiN-Wellenleiterplattform zu entwickeln und eine völlig neueSerie von leistungsstarken kühlerlosen Sendemodulen für ein breitesAnwendungsspektrum herzustellen.

MOICANA wird die besten Materialienfür aktive und passive photonische Funktionen verwenden und dabei InP-basierteQP-Laserstrukturen mit der verlust- und temperaturstabilenSiN-Wellenleiterplattform synergetisch kombinieren. InP-basierte QP-Schichtenwerden direkt auf Si-Substraten gewachsen, wonach zu selektivem Flächenwachstumauf SiN-Chips übergegangen wird.  DasZiel dabei ist eine ganz neue Reihe von Sendemodulen als monolithischintegrierte PICs herzustellen und einzusetzen. Dabei wird MOICANA hochentwickelteintegrierte InP-QP-on-SiN-Strukturen einschließlich 25-Gb / s-DMLs, DFBs mitgeringer Linienbreite und elektrooptischen Modulatoren einsetzen und diese zuvielseitigen und hochskalierbaren Sender-Layouts kombinieren, die das reichhaltigeund verlustarme Passivfunktionsportfolio der SiN-Wellenleiterplattform ausnutzen.

Die Sender-PIC-Prototypen werden ineiner breiten Palette von Anwendungen in den Bereichen Data CenterInterconnects, 5G Mobile Fronthaul und kohärenter Kommunikation demonstriert,was die Vielseitigkeit und Leistungsstärke unterstreicht, um die Übertragungstechnologieder zukünftigen Jahre zu sein.

Internetseite des MOICANA Projektes: www.moicana.eu

MOICANA Pressebericht (engl.)

Projektpartner:

Aristotle University of Thessaloniki, Griechenland (Koordinator)
Universität Kassel, Deutschland
Technion University of Israel, Israel
Mellanox Technologies, Israel
III-V Lab, Frankreich
Ligentec, Schweiz
ADVA, Deutschland
VLC Photonics, Spanien